La empresa CMPC Biopackaging anunció la tercera edición de su Concurso de Innovación en Packaging, una iniciativa que busca impulsar el desarrollo de soluciones sustentables desde el diseño, conectando a estudiantes y recién titulados con desafíos reales de la industria.

Por primera vez, esta convocatoria se realizará en Chile, luego de dos ediciones internacionales desarrolladas en colaboración con instituciones como el MIT y Tongji University, consolidándose como una plataforma relevante para la experimentación y la innovación aplicada en el ámbito del packaging.

El concurso está dirigido a estudiantes de diseño y carreras afines, así como a egresados recientes, quienes deberán desarrollar propuestas utilizando exclusivamente cartón corrugado. El objetivo es fomentar soluciones que reemplacen materiales no biodegradables, optimicen procesos logísticos y aporten valor a productos nacionales mediante diseños funcionales, manufacturables y con impacto en el punto de venta.

Uno de los aspectos centrales de esta edición es la vinculación directa con la industria. Empresas como Agrosuper, Soprole y AB InBev participan activamente proponiendo desafíos concretos, lo que permite a los participantes trabajar sobre problemáticas reales del mercado.

Entre los retos planteados se incluyen el rediseño de envases para packs de cerveza, la optimización del embalaje para exportación de carne en condiciones específicas de temperatura y humedad, y la sustitución de films plásticos en productos lácteos por soluciones en cartón corrugado con valor agregado. Estas propuestas buscan integrar criterios de sustentabilidad, eficiencia logística, experiencia de usuario e identidad de marca.

Además, el concurso incorpora una dimensión formativa al permitir que universidades e institutos integren estos desafíos dentro de sus programas académicos, promoviendo una conexión temprana entre formación y práctica profesional.

Bajo este contexto, El profesor del OPR de Introducción al diseño de Packaging, Leonardo Lazcano, se ofrece como mentor y consultor de apoyo académico para cualquier estudiante de la Escuela que desee participar en el concurso, independientemente de si pertenece o no a su curso. En caso de estar interesado/a en participar, pueden contactarse directamente con el vía correo llazcano@uc.cl.

Las postulaciones estarán abiertas hasta el 31 de julio de 2026, y los proyectos finalistas serán evaluados por un jurado especializado en el mes de septiembre. Cada desafío contempla premios económicos para los tres primeros lugares, mientras que el ganador del Gran Premio CMPC obtendrá un viaje a la New York Design Week 2027, junto con apoyo para su estadía. Para inscribirse, pueden hacerlo dando clic acá.