El profesor Erik Ciravegna junto con la estudiante MADA Denisse Díaz han sido seleccionados para presentar en el #13 Encuentro Latinoamericano de Diseño en la Universidad de Palermo en agosto.
En esta oportunidad expondrán sobre el diseño y la innovación en el packaging agroalimentario en Chile, un estado del arte sobre de este importante y estratégico sector económico en Chile y cómo el packaging puede apoyar a través de la innovación.