Erik Ciravegna se encuentra instalado en la ciudad de Bolonia, Italia, para participar del Simposio Internacional “The Future of Packaging Design Towards a Smart and Sustainable Era“, que se celebrará el próximo 6 de diciembre.

El docente de Diseño UC participará como speaker con la ponencia titulada: “The Good Packging: a Systemic and Ethical Approach to Innovation by Design”, además de formar parte del Comité Científico del evento. 

La iniciativa es organizada por la Unidad de Investigación en Diseño Avanzado (Advanced Design Research Unit) del Departamento de Arquitectura de la Universidad de Bolonia y Diseño UC forma parte de los patrocinadores del evento en conjunto con el Politécnico de Turín y la Universidad de Ciencias Gastronómicas de Pollenzo.

La participación de Ciravegna en el Simposio y el desarrollo de las iniciativas de difusión en torno a éste, forman parte de las actividades programadas durante su estadía como Visiting Researcher, invitado por la Universidad de Bolonia.